在去年8月份,網(wǎng)上就爆出通過英特爾芯片組的驅(qū)動(dòng)程序(10.1.18836.8283),可以看到列表里包括各種PCH的設(shè)備ID,其中涉及下一代平臺(tái)的有19個(gè)。這些芯片組包括了即將推出的消費(fèi)級(jí)桌面平臺(tái)、企業(yè)和嵌入式平臺(tái)、HEDT平臺(tái)等,包括了X699、Z690、W685、W680、Q670、Q670E、R680E、H670、B660、H610和H610E,其中W680被定位為主流工作站使用。
近日有網(wǎng)友發(fā)現(xiàn),多家歐洲零售商列出了超微(Supermicro)即將發(fā)布的W680主板,包括了MBD-X13SAE和MBD-X13SAE-F兩款,均使用LGA 1700插座,ATX規(guī)格,配備了四條支持ECC的內(nèi)存插槽,價(jià)格在417至469歐元之間。
與W680芯片組搭檔的是Alder Lake-S的Xeon W-14XX系列處理器,與消費(fèi)級(jí)桌面平臺(tái)的產(chǎn)品區(qū)別在于使用了一些關(guān)鍵的商業(yè)級(jí)和工作站級(jí)技術(shù)。根據(jù)泄露的信息來看,Xeon W-14XX系列處理器使用LGA 1700插座,目前已知有兩種配置,包括8個(gè)P-Core+8個(gè)E-Core和6個(gè)P-Core。在TDP配置上,分別有帶“K”后綴的125W、65W、35W。